芯片作為核心競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，只有兩三厘米那么小卻密布了上千萬(wàn)條線(xiàn)路， 每一條走向都整齊有序。傳統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)很難完成對(duì)芯片尺寸的高精度、高效率檢測(cè)。影像測(cè)量?jī)x基于圖像處理技術(shù)，通過(guò)圖像處理快速獲取物體的幾何參數(shù)，再通過(guò)軟件分析，完成測(cè)量。

隨著集成電路的飛速發(fā)展，芯片電線(xiàn)路寬越來(lái)越小，復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x通過(guò)顯微光學(xué)系統(tǒng)放大一定的倍數(shù)，再由圖像傳感器將顯微圖像傳送到計(jì)算機(jī)中，之后再進(jìn)行圖像的處理和測(cè)量。

芯片的檢測(cè)核心點(diǎn)除了常規(guī)的尺寸外，以芯片的管腳頂點(diǎn)到焊接盤(pán)的豎直間距尺寸為重點(diǎn)檢測(cè)目標(biāo)，管腳頂點(diǎn)到焊接盤(pán)的間距位置若出現(xiàn)偏差，不僅會(huì)導(dǎo)致貼片焊接與引腳底端不合縫，出現(xiàn)漏焊，成品質(zhì)量得不到保證。所以廠商對(duì)于影像測(cè)量?jī)x進(jìn)行尺寸檢測(cè)要求非常嚴(yán)苛。

 目前市場(chǎng)上對(duì)于管腳頂點(diǎn)到焊接盤(pán)的豎直間距尺寸檢測(cè)主要依靠高精度影像測(cè)量?jī)x來(lái)完成。通過(guò)影像測(cè)量?jī)x的CCD鏡頭抓取芯片的尺寸特征，快速抓取高清晰成像，計(jì)算機(jī)將成像信息轉(zhuǎn)換為尺寸數(shù)據(jù)，進(jìn)行誤差分析，測(cè)量出準(zhǔn)確的尺寸信息。影像測(cè)量?jī)x的工作原理幾乎一樣，但機(jī)器的配置和軟件是有區(qū)分的，一般的影像測(cè)量?jī)x廠商價(jià)格賣(mài)的特別低，并能夠承諾高精度檢測(cè)需求，實(shí)則做不到。

針對(duì)產(chǎn)品的核心尺寸檢測(cè)需求，很多大企業(yè)都會(huì)選擇值得信賴(lài)的合作伙伴。針對(duì)芯片的核心尺寸檢測(cè)，配置CCD鏡頭，通過(guò)把工件放置在視場(chǎng)可視位置，程序自動(dòng)驅(qū)動(dòng)抓取引腳的寬度及中心位置的高度，測(cè)量速度快，精度高。