錫球在芯片封裝中承擔(dān)電信號連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對錫球材料、球徑、高度及共面度等指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學(xué)精密測量設(shè)備對芯片上錫球良率進(jìn)行測量分析。

1 測量需求

錫球三維表面形貌和瑕疵檢測，測量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)。

2 測量方案

測試方法：垂直于機臺采集掃描晶圓點云，通過后處理測量軟件，獲取錫球三維表面形貌與瑕疵，計算錫球高度和共面標(biāo)準(zhǔn)差，生成測試分析報告。

3 測量結(jié)果

3D線光譜共焦傳感器將掃描獲取到的點云數(shù)據(jù)，實時傳輸至后處理軟件，并在界面上呈現(xiàn)出已掃描區(qū)域的點云數(shù)據(jù)，通過3D視圖窗口可查看錫球的三維表面形貌。

結(jié)合產(chǎn)品特點及客戶的檢測需求，我們可通過提取樣品全部錫球數(shù)據(jù)，計算各錫球?qū)嶋H高度、圓度和直徑，也可以最大值、最小值和均值等方式進(jìn)行統(tǒng)計，計算錫球的高度標(biāo)準(zhǔn)偏差。

超高分辨、亞微米級高精度，誤檢率低；

同軸光測量，不受光強和被測物表面材質(zhì)影響，無測量盲區(qū)；

軟硬件一體化，支持多型號和多檢測場景，幫助降低生產(chǎn)成本。